郑海鹏先生曾任职于台湾积体电路制造股份有限公司、鸿海集团及 HTC 集团等大型企业,跨足半导体、显示器、印刷电路板及消费性电子产业,有着从研发、制程工艺、销售到采购的全方位经历,以此累积多元产业工艺知识并熟悉上下游产业链。 目前担任 Manz 亚智科技先进封装技术及设备开发计划人之一,负责统筹集团内 核心技术及设备开发应用于新兴先进封装技术。此计划为近年来集团内研究及开 发重大项目之一,旨在深化集团内的自动化、黄光微影制程、激光、涂布等核心 技术以及显示器及印刷电路板之产业制程技术。为清华大学化工所及交通大学MBA 硕士。


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