报告题目:值得信赖的技术革命 —— 英飞凌碳化硅技术及产品介绍

贺东江(半材标委会,中国)

报告题目:宽禁带半导体材料的标准化

Bart Y.C.Chiang(中芯国际,中国)

报告题目:从传统到先进,因应半导体产业工艺技术发展蜕变过程的ESH管理挑战及实践

孙吟龙(莱茵技术(上海)有限公司,中国)

报告题目:TÜV莱茵与SEMI S2&S8认证


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